认识PCB/PCBA失效分析

服务对象

1. 印制电路板及组件（PCB&PCBA）生产商：确认产品质量情况，对产品生产过程中的各种问题进行分析，探究问题的根本机理，提供改进产品设计及工艺生产的参考意见；

2. 印制电路板及组件（PCB&PCBA）供应商/经销商：控制进货质量，增加用户的使用信心，提升品牌价值；

3. 印制电路板组件（PCBA）整机商：及时消除对生产过程中的潜在问题，提高制造产品的可靠性，降低责任风险。

主要失效模式

爆板/分层/起泡/表面污染，开路、短路，焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良，腐蚀迁移：电化学迁移、CAF

失效分析常用手段

无损检测

表面元素分析

热分析

电性能测试

破坏性能测试

失效分析意义

1、帮助材料生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺；

2、查明电子组装中失效根本原因，提供有效的电子组装现场工艺改进方案，降低生产成本；

3、提高成品产品合格率及使用可靠性，降低维护维修成本，提升企业品牌和竞争力；

明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。