PCB耐热裂时间测试（T260.T288.T300）

PCB耐热裂时间测试（T260. T288. T300）

PCB上还有一个很重要的参数称为耐热裂时间，它是采用TMA法将板材逐步加热到260℃、288℃或300℃定点温度，然后观察PCB在此强热环境中，能够抵抗Z轴膨胀多久而不致裂开，此种忍耐时间即定义为耐热裂时间。

IPC-4101B中规定：

对于一般Tg的PCB，其T260 >30min，T288为Smin；

对于中等级Tg的PCB，其T260>30min，T288为lOmin;

对于高等级Tg的PCB，其T260> 30min、T288为15min、T300为2min。

综上所述，Tg、CTE、乃、、T288是评估PCB能否承受耐温度的重要量化参数，在锡铅焊制程时代，材料的耐热性往往以Tg为指标，Tg愈高则耐热性愈住。而进入无铅制程后，随着焊接温度的堤高，判定PCB耐热性的好坏，以乃及耐热裂时间（T260、T288、T300）较Tg更为贴切。设计人员应向PCB供应商提出要求。此外PCB电气性能如￡、tan8、Zo以及PCB的平整度在无铅工艺中仍是不可缺少的技术参数。