LED灯常用检测标准

LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

正是因为这个结构，导致LED灯有良好的抗震性能以及高流明，在很多地方代替了传统的白炽灯日光灯，作为照明来源。那么，让我们来看下LED常用的检测标准吧。

1、EN 55015:2013

电气照明和类似设备的无线电干扰特性的限值和测量方法。

CISPR 15：2013适用于以下发射（辐射和传导）射频干扰：

（1）所有照明设备的主要功能是产生和/或分配用于照明目的的光，并用于连接低压电源或用于电池操作;

（2）多功能设备的照明部分，其中一个主要功能是照明;

（3）专用于照明设备的独立辅助设备;

（4）紫外线和红外线辐射设备; - 霓虹灯广告招牌;

（5）用于户外使用的街道/泛光照明;

（6）运输照明（安装在公共汽车和火车上）。

不在本标准范围内的是：

（1）在ISM频段内运行的照明设备（如国际电联无线电规则第63（1979）号决议所定义）;

（2）飞机和机场的照明设备;

（3）以及在其他CISPR标准中明确制定射频范围内的电磁兼容性要求的设备。覆盖的频率范围为9 kHz至400 GHz。

第八版取消并取代2005年发布的第七版，修订版1（2006）和修订版2（2008）。这是技术修订。此版本包括以下与上一版相关的重大技术变更： 包括LED光源和灯具，测试电源电压和频率的说明，以及对各种照明设备限制应用的第5条的改进涵盖在CISPR 15的范围内;引入使用氙灯的闪光型应急照明灯具的要求;引入霓虹灯和其他广告标志的要求;在光源工作频率低于100 Hz的情况下，澄清30 MHz和300 MHz之间辐射干扰的要求。

2、EN 61547:2009

一般照明用设备 - EMC抗扰度要求

IEC 61547：2009的电磁抗扰度要求适用于IEC技术委员会34范围内的照明设备，例如灯，辅助设备和灯具，用于连接低压电源或电池操作。 不在本标准范围内的是符合其他IEC或CISPR标准的抗扰度要求的设备。 这次修订的主要原因是更新基本标准的引用日期，这也需要对表格进行一些编辑性修改。

CB认证、CE认证、FCC认证、IEC报告、CCC认证、ETL认证、RoHS认证、中国RoHS、REACH认证、锂电池UN38.3认证、TELEC认证、NCC认证、BSMI认证、LFGB认证、ERP认证、加州CP65认证、EN71认证、GS认证、FDA认证、ASTM F963认证、CPSIA认证等相关产品检测认证，欢迎咨询！